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KLA-Tencor 2351 晶圓檢測儀是一種先進的晶圓和掩模檢測系統，廣泛應用于半導體制造行業。該系統具備多種功能，包括高分辨率成像、自動化分析以及專門的缺陷檢測和過程改進設備。它利用激光掃描技術來檢測和分類半導體晶片上的缺陷，以提高產率，并提供全場自上而下的掃描、600倍或1000倍放大資產等高性能缺陷審查模型。

KLA-Tencor 2135 晶圓檢測儀是一種高duan的掩模和晶圓檢測系統，具有多種先進技術和高靈敏度成像功能。以下是其詳細規格參數： 用途：主要用于圖案化晶圓的缺陷檢測，以監控生產過程中的顆粒和缺陷，從而提高產量。 晶圓尺寸：目前配置為200毫米（8英寸）晶圓，但可以處理4英寸、5英寸和6英寸的晶圓。 吞吐量：大約為每小時8至20個晶圓。 靈敏度：能夠檢測大于0.25微米的像素。

KLA-Tencor Surfscan SP2 顆粒檢測儀是一款先進的掩模和晶圓檢測設備，廣泛應用于集成電路(IC)制造過程中的缺陷檢測與分類。 該系統采用先進的光學、電學和機械組件，能夠檢測并糾正各種類型的掩模和晶圓上的缺陷。 Surfscan SP2使用專li技術和高精度成像技術，能夠在微觀水平上捕捉細節，并與參考模型進行比較，從而實現對掩模和晶片表面制造缺陷的可靠檢測和識別

KLA-Tencor SFS6420 顆粒檢測儀是一種用于晶圓檢測和計量的系統，廣泛應用于半導體制造領域。該設備由KLA-Tencor公司生產，具有多種功能和特點。 功能與應用： 表面分析：SFS6420是一種多功能的表面分析工具，能夠檢測、計數和測量亞微米級顆粒，適用于多晶硅和鎢等粗糙表面。 缺陷檢測：該系統可以進行高分辨率的缺陷檢測，包括掩模對準和覆蓋精度的檢測。

RUDOLPH S3000A 橢圓偏光儀是一種高性能的橢圓偏光計，廣泛應用于半導體行業。以下是其詳細規格參數： 波長：該設備配備532nm的激光源。 樣品尺寸：適用于12英寸晶圓。 測量功能： 薄膜厚度、折射率、光學常數和材料屬性等。 可以進行無損和原位測量，具有出色的重復性、準確性和長期穩定性。

Rudolph MP300 薄膜厚度測試儀是一種高性能的晶圓測試和計量設備，廣泛應用于半導體制造行業。以下是其詳細規格參數： 類型：晶圓測試和計量設備。 用途：用于測量、測試和記錄半導體晶片的各種特性，包括非接觸式光學測距、表面地形、電氣探測和缺陷檢測。 精度：具有高精度計量能力，能夠達到0.7nm至1.5nm的測量精度。 功能： 高精度計量（如Cu薄膜厚度測量）。

Rudolph MP200薄膜厚度測試儀是一款由Rudolph Technologies制造的薄膜厚度測量設備 型號：Rudolph MP200 。 制造商：Rudolph Technologies 。 晶圓大小：8英寸。 測量范圍：能夠測量小至1納米的特征。 光學系統：高度靈敏的光學剖面儀用于精確測量。 自動散射儀：用于檢測圖形圖像 非銅雙延遲臺：配置了5英寸的夾具。

Applied Materials CX 200 掃描電子顯微鏡 設備概述 型號: SEMVision CX 200 制造商: Applied Materials 應用領域: 半導體制造環境 主要特性 光學系統: 0.2 NA 光學系統 高分辨率彩色相機 電動龍門 CO2激光準直光學設計 低噪聲冷卻CCD相機 可調LED光源 多測量模式